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24 篇

原料体系、配方工艺、性能测试、缺陷排查与应用技术。

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技术缺陷排查 · 软泡1 个月前

技术·缺陷排查|软泡收缩:闭孔、指数与熟化的影响

软泡收缩表现为脱模后体积缩小、表面起皱或开裂,主因是泡孔闭孔率过高、交联密度不足与熟化不当。排查重点包括硅油开孔性、指数、催化剂与熟化温度。适度开孔与提高交联可有效改善。处理重点是提高开孔率与交联密度。

B环球聚氨酯网·
技术配方工艺 · 硬泡1 个月前

技术·配方工艺|硬泡配方设计:密度、导热与阻燃

硬泡配方以硬泡聚醚(如4110型)、聚合MDI、物理发泡剂、催化剂、硅油与阻燃剂组成。设计目标是低导热系数、足够压缩强度与尺寸稳定性,并满足燃烧性能分级。密度、发泡剂与指数是三大调节杠杆。不同施工工艺对组合料流动性与固化速度要求不同。

C巴斯夫(BASF)·
技术配方工艺 · 软泡1 个月前

技术·配方工艺|软泡配方设计:指数、水量与硬度

软泡配方以聚醚多元醇、TDI、水、催化剂、硅油为基础,通过异氰酸酯指数、水量与POP用量调节硬度与承载。典型块泡指数100–110,水量3–5份(示例)。配方设计需同时满足密度、回弹、压陷硬度与压缩永久变形。

B环球聚氨酯网·
技术应用技术 · TPU1 个月前

技术·应用技术|TPU配方与应用:硬度、透明与耐候

TPU(热塑性聚氨酯弹性体)由MDI、多元醇与扩链剂组成,兼具橡胶弹性与塑料加工性。通过调整硬段比例可获得不同硬度(邵氏A60–D80),广泛应用于鞋材、线缆、汽车、电子与医疗。透明与耐候是高端牌号的关键。

C科思创(Covestro)·
技术原料体系 · 软泡1 个月前

技术·原料体系|MDI与TDI:性能差异与配方选择

MDI与TDI是聚氨酯两大异氰酸酯。TDI蒸气压高、反应活性大,适合软泡;MDI官能度高、毒性低、制品强度好,适合硬泡、TPU与CASE。软泡中常用TDI或TDI/MDI混合体系,选择取决于回弹、硬度、气味与成本。

A中国聚氨酯工业协会·
技术原料体系 · 通用1 个月前

技术·原料体系|聚醚与聚酯多元醇:如何选型

多元醇是聚氨酯的另一主要原料,聚醚多元醇成本低、耐水解,广泛用于软泡与硬泡;聚酯多元醇力学性能与耐油性好,用于TPU、鞋底与胶黏剂。选型关注羟值、官能度、分子量、水分与酸值。选型需同时关注供应稳定性与批次一致性。

C巴斯夫(BASF)·
技术原料体系 · 通用1 个月前

技术·原料体系|催化剂体系:有机锡与胺类的平衡

聚氨酯发泡需平衡凝胶(网络形成)与发泡(气体产生)两个反应。有机锡(如辛酸亚锡)促进凝胶,胺类催化剂促进发泡。比例失衡会导致塌陷、闭孔或脱模不良,是软泡与硬泡配方调试的核心。环保趋势推动铋、锌等替代催化剂应用。

C巴斯夫(BASF)·
技术原料体系 · 通用1 个月前

技术·原料体系|匀泡剂(硅油):稳定泡孔的关键助剂

匀泡剂多为聚硅氧烷-聚醚共聚物,作用是降低表面张力、稳定泡孔、防止合并与塌陷。软泡与硬泡使用的硅油结构不同,用量通常在0.5–2份(示例)。硅油选择不当是泡孔粗大、塌陷与表面缺陷的常见原因。不同供应商产品等效性需试验验证,不能直接替换。

B环球聚氨酯网·
技术原料体系 · 通用1 个月前

技术·原料体系|发泡剂:水、环戊烷与HFO的选择

发泡剂决定泡沫密度与泡孔结构。水与异氰酸酯反应生成CO₂属化学发泡,成本低但放热大;物理发泡剂(环戊烷、HFO、HFC)用于硬泡,影响导热系数与安全设计。HFC因GWP较高正被逐步替代。发泡剂替代需同步评估设备安全与导热性能。

A中国聚氨酯工业协会·
技术配方工艺 · 通用1 个月前

技术·配方工艺|一步法与预聚体法:工艺路线怎么选

聚氨酯合成有一步法与预聚体法两条路线。一步法将所有组分同时混合,工艺简单、成本低,适合软泡与硬泡连续生产;预聚体法先制备端NCO预聚体,再与扩链剂反应,适合TPU、CPU与高性能弹性体。选型需结合批量、产品性能与设备条件综合判断。

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